华为手机所缺少的部分:曝各大 Fabless 厂商计划加强 5G 射频前端模块部署

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发布时间:2021-09-22 07:24

业内消息人士表示,无晶圆厂芯片厂商(Fabless)正寻求通过与制造伙伴密切合作,加强在 5G 射频前端模块 (RF FEM) 和其他设备市场的部署。

此前有消息称,华为手机之所以搭载了 5G 芯片却无法支持 5G 网络是由于射频前端元器件的缺乏,或者说是因为目前滤波器市场基本被美日厂商垄断的问题。

今年 7 月 29 日晚,迟到了 4 个月的华为 P50/Pro 系列手机正式面向全球发布,虽然克服了供应链种种难题,但它仍有一个遗憾,也就是 5G 网络的缺失,因此大量网友开始讨论这套射频系统国产化的可能。

据 Digitimes 报道,消息人士称,包括高通、Qorvo 和 Skyworks 在内的射频 FEM 的主要芯片供应商都拥有各自的生态系统合作伙伴,包括晶圆代工厂和封测厂,以扩大他们在 5G 射频芯片市场的影响力。

对于封测厂商来说,要求用于处理 5G RF FEM 的系统级封装(SiP)技术的订单将激增。

例如,联发科的子公司 Vanchip Technologies 将与 GaAs 代工厂稳懋合作,以满足中国大陆供应商推出的 5G 智能手机的需求。稳懋还是高通 5G sub-6GHz 功率放大器 (PA)的合同制造商。

据悉,高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技,其 6 英寸晶圆制造生产线已获得芯片供应商的认证。与此同时,高通还加强了与格芯的合作伙伴关系,以扩大其在 5G 射频前端产品上的合作。格芯最近透露,此次合作包括 sub-6GHz 和尖端 mmWave 技术。

此外,该报道指出,5G 时代,日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向 SiP、天线封装(AiP)等异构集成技术。

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